Samsung, Broadcom ile 200 milyar dolarlık çip anlaşması imzaladı

Güney Koreli teknoloji devi Samsung Electronics, ABD merkezli Broadcom ile 2030 yılına kadar geçerli olacak 200 milyar doların üzerinde devasa bir tedarik ve dökümhane anlaşmasına imza attı. 2 nanometre çip üretimi, yeni nesil HBM bellekler ve gelişmiş paketleme teknolojilerini kapsayan bu adım, yapay zeka yarı iletken pazarındaki dengeleri yeniden şekillendirecek