DOLAR

32,5244$% 0.26

EURO

34,9030€% 0.21

STERLİN

40,6219£% 0.13

GRAM ALTIN

2.444,58%0,27

ÇEYREK ALTIN

4.045,00%-0,61

BİTCOİN

฿%

İmsak Vakti a 04:27
İstanbul KAPALI 14°
  • Adana
  • Adıyaman
  • Afyonkarahisar
  • Ağrı
  • Amasya
  • Ankara
  • Antalya
  • Artvin
  • Aydın
  • Balıkesir
  • Bilecik
  • Bingöl
  • Bitlis
  • Bolu
  • Burdur
  • Bursa
  • Çanakkale
  • Çankırı
  • Çorum
  • Denizli
  • Diyarbakır
  • Edirne
  • Elazığ
  • Erzincan
  • Erzurum
  • Eskişehir
  • Gaziantep
  • Giresun
  • Gümüşhane
  • Hakkâri
  • Hatay
  • Isparta
  • Mersin
  • istanbul
  • izmir
  • Kars
  • Kastamonu
  • Kayseri
  • Kırklareli
  • Kırşehir
  • Kocaeli
  • Konya
  • Kütahya
  • Malatya
  • Manisa
  • Kahramanmaraş
  • Mardin
  • Muğla
  • Muş
  • Nevşehir
  • Niğde
  • Ordu
  • Rize
  • Sakarya
  • Samsun
  • Siirt
  • Sinop
  • Sivas
  • Tekirdağ
  • Tokat
  • Trabzon
  • Tunceli
  • Şanlıurfa
  • Uşak
  • Van
  • Yozgat
  • Zonguldak
  • Aksaray
  • Bayburt
  • Karaman
  • Kırıkkale
  • Batman
  • Şırnak
  • Bartın
  • Ardahan
  • Iğdır
  • Yalova
  • Karabük
  • Kilis
  • Osmaniye
  • Düzce
a
Anasayfa / Finans / Samsung Electronics çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir bekliyor
  • PSM Magazin
  • Finans
  • Samsung Electronics çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir bekliyor

Samsung Electronics çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir bekliyor

Merkezi Güney Kore'de bulunan Samsung Electronics, gelişmiş çip paketleme işinden 100 milyon dolar veya daha fazla satış beklediğini açıkladı

Samsung Electronics çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir bekliyor
0

BEĞENDİM

ABONE OL
0

Samsung Electronics eş-CEO’su Kye-Hyun Kyung Çarşamba günü Samsung’un yıllık genel hissedarlar toplantısında açıklamalarda bulundu.

Samsung Electronics’in gelişmiş çip paketleme işinden bu yıl 100 milyon dolar veya daha fazla gelir beklediğini söyleyen Kyung, Samsung’un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısından itibaren “ciddi şekilde” ortaya çıkmasını beklediğini açıkladı.

Samsung geçen yıl bir iş birimi olarak gelişmiş çip paketlemeyi kurmuştu.

Öte yandan şirket Aralık 2023’te, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacağını duyurmuştu.

0 0 0 0 0 0
SİZİN İÇİN SEÇTİKLERİMİZ
YORUMLAR

s

En az 10 karakter gerekli

HIZLI YORUM YAP

0 0 0 0 0 0

Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.